不过3D内存技术已经不算新鲜了 ，产全存
对于Kepler Computing公司的新内芯片产品 ，
当然他们的低调团队中还有其他族裔的 ，不需要昂贵的年后EUV工艺也能生产。真正的美国难点是在如何大规模生产出来，但宣传容易 ，公司还构建了世界上第一个商业性的无需物理综合工具和技术 ，
看到这种营造神秘 、产全存而该公司宣称他们融资了4.68亿美元就能建立晶圆厂 ，新内
Kepler Computing公司表示他们将放弃之前的低调低调隐身 ，
号称明年就要量产比HBM还强大的全新内存 。将推出全新前沿级内存产品 ，应该是某种3D内存，低调又极具B格的宣传文案风格 ，有点匪夷所思 ，领导并扩展了第七代DRAM内存及多个逻辑设计 ，不需要EUV工艺也能做到每瓦带宽接近SRAM ，正式开设X账号宣布他们的重大产品 ，一家名为Kepler Computing的美国初创公司在低调研发7年之后直接开大 ，只不过具体在哪家公司开发出来的鲜有提及 。是逻辑芯片设计行业的核心 ，2028年将会在美国扩展规模 。不过具体细节目前还没公布 ，但容量是SRAM及HBM内存的10倍以上 。发明了超越CMOS技术的逻辑器件 。他们所说的这个全新内存应该是某种3D RAM ，Kepler Computing公司还特别强调他们的团队共同领导了行业最早的3D芯片堆栈技术之一 ，生产了数十亿颗芯片，黑人及亚裔，2027年量产 ，果然如此。动不动都是某个技术的初创者或者发明人 ，以防有人怀疑他们是不是骗融资的 ，
他们已经获得了4.68亿美元的融资 ，
AI行业目前面临的最大瓶颈之一就是内存墙 ，内存样品会在今年推出 ，并解决了铁电材料的长期挑战 ，靠芯片堆栈实现超高密度和性能 ，看履历介绍都是半导体行业的技术牛人，并建设了专用晶圆厂 ，